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用途印刷電路板通孔導通評估BGA、CSP焊料連接性評估焊料連接性評估ＦＰＣ耐用性評估導電粘性結劑、異方性導電膜（ACF）結合評估特點專業定制的系統測試軟件，全中
用途
1、印刷電路板通孔導通評估
2、BGA、CSP焊料連接性評估
3、焊料連接性評估
4、ＦＰＣ耐用性評估
5、導電粘性結劑、異方性導電膜（ACF）結合評估
特點
1、專業定制的系統測試軟件，全中文操作，具有良好的用戶界面。
2、測試循環次數、PCB板測試數量等可以根據要求由使用者設置。
3、環境箱內的溫度隨PCB同步檢測，以保障整個系統的同步性。
4、滿足IEC 61189-3-719測試標準的要求。
規格
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1 |
測試通道數 |
40~300CH |
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2 |
通道擴展基數 |
50CH |
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3 |
掃描速度 |
2.5sec/50CH |
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4 |
測試電流 |
1mA—5A |
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5 |
分辨率 |
0.01 mA |
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6 |
電阻范圍 |
10μΩ—50Ω |
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7 |
分辨率 |
1uΩ |
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8 |
阻值-電流 對應曲線 |
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9 |
測量精度 |
10mΩ測試時±5%以內 100mΩ測試時±2%以內 |
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10 |
軟件功能 |
可以通過測量數據分析得到初始值/最終值阻值偏差、高溫段阻值偏差、低溫段阻值偏差等數據，并顯示在測試報告中。 |
采用4線式測量方法，配合冷熱沖擊或熱油試驗機在高低溫溫變下環境對焊點、接點、器件..等導電特性，進行多通道高精度微電阻連續測量微小阻值，評估電子裝配與材料的正確性和可靠度
熱油試驗機&低阻在線測試系統
冷熱沖擊機&低阻在線測試系統
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